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IC封装测试业进入高度整合期
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年03月14日 星期三

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美商安可(Amkor)最近连续取得上宝与台宏半导体逾半数股权,在台湾建立IC封装测试业据点; 日月光半导体之前也经由收购摩托罗拉工厂在韩国建立基地,世界IC封测业版图正激烈整合中。

日月光协理刘诗亮分析,依历史经验,IC厂在产业景气趋缓下,往往鉴于效益考虑,将公司资源集中运用发展最具竞争力的产品,比如设计或营销,并将IC制造过程中的晶圆代工、封测等,委由专业厂商代工。

刘诗亮说,内部增建产能与并购,是日月光集团扩张市场占有率的既定策略,尤其是并购,既可减少对手竞争力,又可扩张市场占有率与影响力。上宝与台宏,是否会影响台湾封测业版图重组、延宕日月光集团称雄时间表,刘诗亮并不愿正面评论。

關鍵字: 封装测试  安可  上宝  台宏半导体  日月光半導體  摩托羅拉  刘诗亮 
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