据Digitimes报导，亚太区二线晶圆代工厂新加坡特许（Chartered）、大陆中芯国际（SMIC）与马来西亚Silterra等，为迎接台湾台积电、联电晶圆双雄全力发展深次微米制程，而纷纷选定台湾作为设立公司据点的所在，挟背后各国政府的支持力量，磨拳擦掌准备在台湾展开晶圆代工市场争夺战。

该报导指出，虽然因来自北美、欧洲代工客户需求带动，台积电、联电在2003上半年结束时，0.18微米以下制程产能占营收比重分别达62％及38％，但台湾IC设计业者，却面临0.25微米以上成熟制程产能逐渐减少之压力，尤其在量少样多的消费性IC、高电压需求的模拟IC等产品线，因来自台积电、联电之产能支持不足，业者纷纷寻求韩国、新加坡、马来西亚、甚至大陆晶圆厂产能。

台湾IC设计业者的需求吸引亚太晶圆厂陆续来台湾设立据点争取订单，继特许于2000年在台湾设立据点后，中芯也在2002年下半透过投资方式，取得台湾IC设计服务业者持股，并由中芯亲自派员担任总经理，担任在台湾IC设计公司招商工作；Silterra则预计在2003年第四季在台成立业务团队；三家业者动作积极，一场晶圆代工订单争夺战正要在台湾市场展开。

相较于晶圆双雄制程领先优势，特许、Silterra与中芯在晶圆代工市场将以0.25微米以上成熟制程较劲，尤其是目前台湾IC设计业者正在光储存、液晶显示驱动与控制IC等领域扩张全球市占率，且这些产品线在电压与功率特定要求下短时间内尚无法全面提升到0.18微米以下制程，因此这三家晶圆厂在台湾市场争取订单的机会确实不小。台湾IC设计业者则认为，这3家晶圆厂相对于台积电、联电，良率与技术支持能力全面提升是现阶段最重要关键，至于晶圆价格反而不是IC设计公司最主要考虑因素。