工研院ITIS计划公布最新分析报告指出，尽管第二季台湾IC设计业库存天数偏高，但因设计业者年中后下单转趋保守，下半年应可解除存货疑虑，而明年全球半导体产值成长率也估计有约10％的水平。

简志胜表示，目前台湾整体IC设计业以消费性IC的毛利率最高，次之为模拟芯片，计算机相关芯片则最低。而从长期发展角度来看，目前占全球半导体产值约四成的通讯芯片（手机等），以及应用日益广泛的视讯芯片（数字电视等），都是台商应积极着墨的技术领域。

而在各半导体芯片应用中，2003年到2008年复合成长率最高的就是通讯芯片，达到14％，但以手机芯片为例，随着特定厂商将相机视讯处理芯片整合于基频芯片的解决方案推出，以及单一手机支持多个通讯协议的趋势，技术完备程度与整合能力将成为决战关键。

简志胜也表示，近年半导体市场景气的波动以及毛利率持续压缩等产业现况，使得新成立芯片设计公司家数减少，大者恒大趋势将更为明显。