根据SEMI（国际半导体设备暨材料协会）的研究调查数据发现，虽然全球内存价格不断下跌，但对于12吋晶圆生产设备的投资仍不断进行。预计到了2008年，全球12吋晶圆的生产能力将增加至2007年的2倍。

SEMI指出，产能持续扩大的原因在于全球新增加了25间新加入营运的12吋晶圆工厂。SEMI也预计，到了2008年底，月产能达到620万片以上的12吋晶圆厂将达到73家。

SEMI表示，全球半导体工厂的投资总金额在2006年创下历史新高，在2007则略为减少。2007年全球半导体设备总投资金额中，台湾占有30％、日本占20％、中国占16％。也因为半导体厂商认为今后DRAM、闪存的需求将大幅提升，由此投入大量资金在12吋晶圆、DRAM及闪存厂。此外，晶圆代工厂商也在2007年进行了大规模的投资计划，预计2008年的投资规模将超过100亿美元，比去年成长40％。

根据估计，2007年全球半导体制造设备的总投资金额将比2006年成长5％，2008年也将成长5％左右。2007年的总投资比例台湾24％、日本22％、南韩17％。SEMI认为，这些设备的投资将带来产能的提升，预计2007年将比去年成长17％，2008年则将成长11％。另外，内存产品占全球半导体产能的比例方面，2007年将增加至38％、2008年则将增至40％。