盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物，显着的提高了清洗效率  标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场。盛美宣布一家中国大型半导体制造商已订购Ultra C vac-p面板级负压清洗设备，设备已於7月运抵客户工厂。

盛美半导体设备推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备

据Yole预测，扇出型面板级封装方法的应用增长速度高於整体扇出市场整体增长速度，其市场份额相较於扇出型晶圆级封装而言将从2022年的2%上升至2028年的8%。预计增长背後的主要动力是成本的降低。传统矽晶圆的使用率低於85%，而面板的使用率高於95%，600x600毫米面板的有效面积是300毫米传统矽晶圆有效面积的5.7倍，面板总体成本预计可降低66%。面积利用率的提高带来了更高的产能、更大的AI晶片设计灵活性以及显着的成本降低。