基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估，今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，包含軟硬結合板的市場規模有望成長7.3%，達到197億美元；2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元，回復至2021年水準。

全球軟板市場聚焦於消費電子的AI/摺疊式手機與車載螢幕與電池軟板等應用，將成為推動市場發展的主力。

回顧全球軟板市場過去幾年來經歷了顯著的波動，於2020~2022年疫情期間帶動消費性電子產品的需求激增，推動了軟板產業的快速發展。但隨著疫情紅利消退、終端庫存調整，以及全球經濟的不確定性，2023年全球軟板市場出現了明顯的下滑，相較前一年下降7.9%，規模為183.6億美元。

然而，近5年隨著全球經濟的逐步復甦和消費電子市場的回暖，全球軟板市場大致呈現穩定增長，市場規模由2019年130.0億美元逐步成長至2023年183.6億美元，年複合成長率達到8.9%。在全球電路板（PCB）產值比重也由2019年的20.4%上升至2023年的24.6%。

若以廠商資金類別為基準，台商為最大軟板供應商，佔整體產值約34.5%、其次為日本與中國大陸，三地廠商總計囊括近9成全球軟板市場。以個別廠商來看，2023年前5大軟板廠依序為台廠臻鼎（19.5%）、陸廠東山精密（14.4%）、日廠Mektron（14.0%）、韓廠BH（6.7%）、台廠台郡（5.7%），合計共佔6成的全球份額。

在東南亞布局方面，相較於PCB硬板廠，軟板廠對海外布局大多採觀望態度。目前規劃在東南亞建廠的軟板業者，包括了台廠的毅嘉、圓裕、臻鼎，以硬板生產為主；日廠的日東電工、中國大陸的東山精密與韓國的BH；以及原物料有台資的台虹科技。整體而言，東南亞的軟板市場仍以日廠為主；從地區分布來看，泰國與越南將是東南亞主要的軟板生產基地。

TPCA表示，儘管2023年受到消費緊縮的影響，軟板市場有所衰退，但多數軟板廠商仍積極投入資本支出，擴充產能或提升技術，以應對未來市場需求的變化。全球軟板市場在2024年、2025年預估有不錯的表現，聚焦於消費電子的AI/摺疊式手機與車載螢幕與電池軟板等應用，將成為推動市場發展的主力。

此外，雖然市場前景樂觀，軟板產業仍面臨著一些挑戰。特別是歐盟計畫於2025年實施PFAS化合物禁令，可能對軟板材料，尤其是高頻材料的發展造成影響，卻也同時帶來了新商機。例如下游客戶可能因此對PFAS Free材料產生新需求，這為想要切入高階材料市場，突破由美國和日本等少數業者所壟斷的台灣軟板產業新進業者，透過在技術創新與市場佈局上的積極應對，提供了難得的機會。