帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
傅錦祥:晶圓代工不會完全取代大廠自有產能
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2000年05月01日 星期一

瀏覽人次:【2104】

意法半導體台灣區總經理傅錦祥表示,專業代工將不會完美取代IDM(整合原件製造商)廠的自有產能;目前釋出訂單的主要原因是產能不足,並不是成本考量。

傅錦祥同時預估,大陸的資訊產品製造技術,五年內就可趕上台灣,半導體市場規模將大於台灣。傅錦祥表示,儘管今年許多廠商喊出IDM廠釋出產能的利多消息,但專業的晶圓或封裝測式代工不會完全取代大廠的自有產能。

關鍵字: 專業代工  整合原件製造商  封裝測式代工  晶圓代工  意法半導體(ST, ST傅錦祥 
相關新聞
受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正
2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高
ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性
格羅方德2023財年營收下降9% 汽車業務表現強勁
英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化 價值釋放更顯著
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» MachXO2控制開發套件優勢探討
» 在醫療儀器領域做創新的研發!
» 黏到每個角落:DELO
» 電子產品綠色節能技術論壇
» 使ESD保護跟上先進製程的腳步


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.44.200.27.215
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw