帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
我封裝技術超越南韓
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2000年05月03日 星期三

瀏覽人次:【5096】

台灣半導體封裝測試產業的總營收已經超越南韓。日月光、華泰、矽品主管表示,隨著晶片尺寸封裝(CSP)、閘球陣列封裝(BGA)等先進技術提升,國內封裝測試業今年技術發展可領先南韓,爭取國際整合元件製造廠(IDM)來台下單。

工研院電子所報告指出,台灣半導體封裝測試業的總營收已超越南韓,而且有差距拉大的態勢,去年國資封裝業營收為549億元,成長率為33%,國資測試業營收為185億元,成長率為30.8%,而日月光、華泰、矽品今年又增加設備投資。

電子所主管指出,國內半導體封裝測試業的技術水準今年可望超越韓國,而覆晶技術、CPGA、層疊式晶片尺寸封裝(Stacked CSP)、uBGA等都是國內廠商的機會,國內廠商可以單晶片系統提升設計生產力,封裝、測試可更上一層樓。

關鍵字: 封裝測試  晶片尺寸封裝  閘球陣列封裝  整合元件製造  日月光  華泰  矽品  工研院電子所 
相關新聞
日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用
矽品精密進駐中科虎尾園區 第一期土建預計第四季動工
工研院AI設備預診斷技術 助日月光精準製造
Deca攜手日月光、西門子推出APDK設計解決方案
西門子攜手日月光 開發次世代高密度先進封裝設計方案
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 燈塔工廠的關鍵技術與布局
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.44.200.27.215
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw