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博世推出全球最小的可穿戴裝置用MEMS加速計 (2024.01.09)
因應耳穿戴裝置、智慧腕表和其他可攜式消費性產品對微型感測器性能的需求日益提升，博世（Bosch Sensortec）發佈全球最小的 MEMS 加速計 BMA530 和 BMA580，具有內置功能便於整合 |
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英飛凌EPR電子標記纜線元件控制器為USB-C被動式纜線提供高壓保護力 (2023.11.15)
由於USB-C具有超薄的設計、支援USB4、Thunderbolt和HDMI等多種資料協定，加上用途廣泛，在產業領域迅速普及。此外，USB-C可支援高達240 W充電功率的特性，使其成為各種應用的首選電源連接器 |
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[COMPUTEX] 思睿邏輯推出PC專屬音訊解決方案 帶來沉浸式饗宴 (2023.06.01)
思睿邏輯Cirrus Logic本（1）日宣布推出專為個人電腦打造的頂級音訊方案，無論使用輕薄筆電微型內建喇叭或者外接耳機、進行語音通話或聆聽音樂，都能享有更響亮與沉浸式的聽覺體驗 |
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Diodes推出TVS二極體 為高速I/O提供絕佳ESD和突波保護 (2023.04.06)
Diodes公司宣布推出新款雙向瞬態電壓抑制器（TVS）二極體，以滿足市場妥善保護高速資料連接埠的需求。D3V3Z1BD2CSP以滿足保護靜電放電（ESD）衝擊和突波事件。這款產品的主要應用為高效能運算硬體、智慧型手機、筆記型電腦和平板電腦、顯示器及遊戲機的I/O連接埠 |
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ROHM推出小型化低功耗MOSFET 提升運作效率和安全性 (2022.12.06)
ROHM推出一款小型高效的20V耐壓Nch MOSFET*1「RA1C030LD」，該產品非常適合用於穿戴式裝置、無線耳機等聽戴式裝置、智慧型手機等輕巧型裝置的開關應用。
近年來，隨著小型應用裝置朝向高性能化和多功能化方向發展，裝置內部所需的電量也呈增長趨勢，而電池尺寸的增加，也導致元件的安裝空間越來越少 |
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ST最新NFC讀取器 加速支付與消費性應用設計 (2022.06.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀寫器晶片輸出功率大、效能高，且價格具有競爭力，並支援NFC啟動器、目標設備、讀寫器和卡類比四種模式，應用包括零接觸支付、裝置配對、無線充電、品牌保護以及其他工業和消費性應用 |
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Nordic推出首款電源管理IC 精巧省電有效延長電池壽命 (2021.05.28)
Nordic Semiconductor宣佈推出首款電源管理IC（PMIC）產品「nPM1100」，在2.075x2.075mm晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）中結合了一個帶有過電壓保護的USB相容輸入穩壓器、400mA電池充電器和150mA DC/DC降壓（buck）穩壓器，可以確保Nordic的nRF52和nRF53系列多協定系統單晶片（SoC）的可靠供電和穩定運作，並最大限度延長電池的使用壽命 |
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三星電子：Mini LED創新技術正式導入電視產品 (2021.04.14)
今年初在美國消費電子展（CES）上，新世代顯示技術Mini LED不僅成為最受矚目焦點，全球電視領導品牌三星電子亦搶先發表最新Neo QLED量子電視，採用革命性創新Mini LED背光技術，將QLED技術推升至全新境界，使頂級畫質更臻完美 |
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宜特引進真空壓力烤箱 助消除underfill周圍氣泡 (2021.01.22)
宜特宣布，近日引進真空壓力烤箱，可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數，做到0 % Void，徹底將Underfill製程品質做到最好，避免因Void原因，影響可靠度測試結果。
宜特指出 |
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SEMI全球委外封測廠資料庫更新 擴大半導體測試範圍 (2019.11.21)
SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International今日公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），該資料庫為市場唯一的委外封裝測試資料庫，追蹤提供封測服務給半導體產業的業者，是一項不可或缺的商業工具 |
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半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥，以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。 |
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富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM產品 (2019.08.08)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司 (以下稱富士通) 今日宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」，此款全球最高密度的ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作開發，將於今年9月開始供貨 |
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意法半導體ST33安全晶片銷售逾10億片捍衛連網世界的安全 (2019.02.27)
意法半導體ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片。ST33系列的熱銷反映了在安全行動消費、智慧駕駛、智慧工業和智慧城市應用中保護數據和系統安全的重要性日益提升。ST33系列靈活的架構讓意法半導體在嵌入式SIM、嵌入式安全元件（eSE）、可信賴平台模組（TPM）等新型安全晶片的研發領域穩居領先水準 |
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英飛凌推出全球首款WLCSP封裝工業級eSIM 鎖定IoT應用 (2018.12.14)
英飛凌今日宣布，推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的工業級嵌入式 SIM (eSIM)。工業機器與設備 (例如：自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等) 可在不影響安全性和品質的情況下，最佳化其物聯網裝置的設計 |
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SEMI更新業界全球唯一委外封裝測試廠房(OSAT)資料庫 (2018.09.06)
SEMI 國際半導體產業協會與TechSearch International 連袂公佈2018年「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。這份資料庫是市場上唯一的委外封裝測試資料庫(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT) |
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愛德萬測試於SEMICON China展示最新測試解決方案 (2018.03.07)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)將於3月14至16日在上海新國際博覽中心盛大登場的中國國際半導體展（SEMICON China），實際操作和數位展示12項針對中國半導體市場推出的先進產品和服務 |
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奧地利微電子新溫度感測器 提供高精確的溫度測量 (2017.12.06)
奧地利微電子（ams AG）推出AS6200C，這款數位溫度感測器IC能夠在-20°C 至 +10°C的溫度範圍內提供高精確度的溫度測量。
AS6200C的卓越性能使冷鏈存放裝置中的冰箱和資料記錄器設計師更容易滿足苛刻的系統級精確度要求 |
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EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度 (2017.03.13)
微機電系統(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，為量產型先進封裝應用提供先進的自動化光罩對準曝光系統。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體 |
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先封科技AoP模組採用Nordic晶片級封裝藍牙解決方案 (2017.02.16)
先封科技公司的M905 AoP模組採用Nordic晶圓級晶片尺寸封裝型款的nRF52832系統單晶片，即使RF經驗有限的製造商也能輕易開發出先進的精簡型無線產品
Nordic Semiconductor宣布，先封科技的內建天線封裝(AoP)M905模組選擇採用Nordic的nRF52832低功耗藍牙系統單晶片(SoC) |
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晶圓聚焦『封裝五大法寶』之五：晶圓級的系統級封裝 (2016.09.02)
Amkor認為『封裝五大法寶』是：低成本覆晶封裝（Low-Cost Flip Chip），這可能是將來服務應用範圍最廣的技術。 |
