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日亞針對德國經銷商販售的Dominant LED提起專利侵害訴訟 (2024.10.14)
日亞化學工業株式會社（在德國向歐洲統一專利法院 (European Unified Patent Court, "UPC") 的杜塞道夫分院 (Dusseldorf Local Division) 以及慕尼黑地方法院 (Munich District Court) 對德國電子零件經銷商Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH提起專利侵害訴訟，侵權產品是該公司所銷售之馬來西亞LED製造商 Dominant Opto Technologies Sdn. Bhd., ("Dominant") 產製的特定車用LED產品 |
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AMD為ADAS系統及數位座艙推出低成本小尺寸車規FPGA (2024.09.23)
在汽車感測器和數位座艙中，尺寸更小的晶片元件越來越盛行。根據市場研究機構Yole Intelligence的資料，ADAS攝影機市場規模在2023年估計為20億美元，預計到2029年將增長至27億美元 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC (2024.08.20)
為了滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。這款新封裝版本的功能與nRF7002 QFN版本相同，但基板面縮小60%以上，適用於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計，例如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備 |
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博世推出全球最小的可穿戴裝置用MEMS加速計 (2024.01.09)
因應耳穿戴裝置、智慧腕表和其他可攜式消費性產品對微型感測器性能的需求日益提升，博世（Bosch Sensortec）發佈全球最小的 MEMS 加速計 BMA530 和 BMA580，具有內置功能便於整合 |
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英飛凌EPR電子標記纜線元件控制器為USB-C被動式纜線提供高壓保護力 (2023.11.15)
由於USB-C具有超薄的設計、支援USB4、Thunderbolt和HDMI等多種資料協定，加上用途廣泛，在產業領域迅速普及。此外，USB-C可支援高達240 W充電功率的特性，使其成為各種應用的首選電源連接器 |
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[COMPUTEX] 思睿邏輯推出PC專屬音訊解決方案 帶來沉浸式饗宴 (2023.06.01)
思睿邏輯Cirrus Logic本（1）日宣布推出專為個人電腦打造的頂級音訊方案，無論使用輕薄筆電微型內建喇叭或者外接耳機、進行語音通話或聆聽音樂，都能享有更響亮與沉浸式的聽覺體驗 |
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Diodes推出TVS二極體 為高速I/O提供絕佳ESD和突波保護 (2023.04.06)
Diodes公司宣布推出新款雙向瞬態電壓抑制器（TVS）二極體，以滿足市場妥善保護高速資料連接埠的需求。D3V3Z1BD2CSP以滿足保護靜電放電（ESD）衝擊和突波事件。這款產品的主要應用為高效能運算硬體、智慧型手機、筆記型電腦和平板電腦、顯示器及遊戲機的I/O連接埠 |
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ROHM推出小型化低功耗MOSFET 提升運作效率和安全性 (2022.12.06)
ROHM推出一款小型高效的20V耐壓Nch MOSFET*1「RA1C030LD」，該產品非常適合用於穿戴式裝置、無線耳機等聽戴式裝置、智慧型手機等輕巧型裝置的開關應用。
近年來，隨著小型應用裝置朝向高性能化和多功能化方向發展，裝置內部所需的電量也呈增長趨勢，而電池尺寸的增加，也導致元件的安裝空間越來越少 |
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ST最新NFC讀取器 加速支付與消費性應用設計 (2022.06.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀寫器晶片輸出功率大、效能高，且價格具有競爭力，並支援NFC啟動器、目標設備、讀寫器和卡類比四種模式，應用包括零接觸支付、裝置配對、無線充電、品牌保護以及其他工業和消費性應用 |
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Nordic推出首款電源管理IC 精巧省電有效延長電池壽命 (2021.05.28)
Nordic Semiconductor宣佈推出首款電源管理IC（PMIC）產品「nPM1100」，在2.075x2.075mm晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）中結合了一個帶有過電壓保護的USB相容輸入穩壓器、400mA電池充電器和150mA DC/DC降壓（buck）穩壓器，可以確保Nordic的nRF52和nRF53系列多協定系統單晶片（SoC）的可靠供電和穩定運作，並最大限度延長電池的使用壽命 |
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三星電子：Mini LED創新技術正式導入電視產品 (2021.04.14)
今年初在美國消費電子展（CES）上，新世代顯示技術Mini LED不僅成為最受矚目焦點，全球電視領導品牌三星電子亦搶先發表最新Neo QLED量子電視，採用革命性創新Mini LED背光技術，將QLED技術推升至全新境界，使頂級畫質更臻完美 |
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宜特引進真空壓力烤箱 助消除underfill周圍氣泡 (2021.01.22)
宜特宣布，近日引進真空壓力烤箱，可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數，做到0 % Void，徹底將Underfill製程品質做到最好，避免因Void原因，影響可靠度測試結果。
宜特指出 |
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SEMI全球委外封測廠資料庫更新 擴大半導體測試範圍 (2019.11.21)
SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International今日公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），該資料庫為市場唯一的委外封裝測試資料庫，追蹤提供封測服務給半導體產業的業者，是一項不可或缺的商業工具 |
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半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥，以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。 |
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富士通推出全球最高密度8Mbit ReRAM產品 (2019.08.08)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司 (以下稱富士通) 今日宣布推出8Mbit ReRAM「MB85AS8MT」，此款全球最高密度的ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體(Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.)合作開發，將於今年9月開始供貨 |
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意法半導體ST33安全晶片銷售逾10億片捍衛連網世界的安全 (2019.02.27)
意法半導體ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片。ST33系列的熱銷反映了在安全行動消費、智慧駕駛、智慧工業和智慧城市應用中保護數據和系統安全的重要性日益提升。ST33系列靈活的架構讓意法半導體在嵌入式SIM、嵌入式安全元件（eSE）、可信賴平台模組（TPM）等新型安全晶片的研發領域穩居領先水準 |
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英飛凌推出全球首款WLCSP封裝工業級eSIM 鎖定IoT應用 (2018.12.14)
英飛凌今日宣布，推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的工業級嵌入式 SIM (eSIM)。工業機器與設備 (例如：自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等) 可在不影響安全性和品質的情況下，最佳化其物聯網裝置的設計 |
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SEMI更新業界全球唯一委外封裝測試廠房(OSAT)資料庫 (2018.09.06)
SEMI 國際半導體產業協會與TechSearch International 連袂公佈2018年「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。這份資料庫是市場上唯一的委外封裝測試資料庫(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT) |
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愛德萬測試於SEMICON China展示最新測試解決方案 (2018.03.07)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)將於3月14至16日在上海新國際博覽中心盛大登場的中國國際半導體展（SEMICON China），實際操作和數位展示12項針對中國半導體市場推出的先進產品和服務 |
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奧地利微電子新溫度感測器 提供高精確的溫度測量 (2017.12.06)
奧地利微電子（ams AG）推出AS6200C，這款數位溫度感測器IC能夠在-20°C 至 +10°C的溫度範圍內提供高精確度的溫度測量。
AS6200C的卓越性能使冷鏈存放裝置中的冰箱和資料記錄器設計師更容易滿足苛刻的系統級精確度要求 |
