帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
因應景氣趨緩 封裝測試業者動作不一
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年03月20日 星期二

瀏覽人次:【3585】

IC景氣減緩,從上游晶圓代工延伸到後段封裝測試業,因應不景氣,日月光半導體力行減薪;而菱生、華泰等仍依計畫加薪,靜待下半年景氣好轉的來臨。一般來說,日月光是減薪最積極的公司,自3月起全面減薪,職位越高的減越多,總經理減30%、副總經理27%、廠處長24%,一般員工在取消激勵獎金等後,約也降薪20%。

矽品由於3月業績不錯,同時認為下半年景氣會好轉,並沒有裁員、減薪動作; 華泰受到菲律賓子公司拖累,去年大虧,並因產能在去年下半年大量開出,產能利用率在封測公司中最低,但華泰今年線上員工依舊依計畫加薪3%,不過經理級以上幹部不調薪。

菱生、超豐也沒有裁員或減薪,菱生並在2月依計畫施行年度加薪3%到4%。立衛去年大舉處置閒置資產來降低成本,將產能利用率拉高到七成以上,目前並沒有進一步裁員或減薪計畫; 產能利用率最高的泰林,現在也是逢缺人但暫時不補人。

關鍵字: 積體電路  晶圓代工  封裝測試  日月光半導體  菱生  華泰  矽品 
相關新聞
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠
英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片
賽默飛世爾科技首間台灣半導體實驗室NanoPort開幕
市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.15.239.50
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw