根據日前經濟部ITIS的研究報告指出，由於今年以來半導體景氣的低迷不振，也造成了封裝、測試產業的成長趨緩，因此ITIS建議台灣業者應致力於高階封裝如BGA、CSP、覆晶等技術發展，與大陸和東南亞有所區隔。

從最近高雄電子撤資的案例來看，足可看出台灣在低階封裝測試的困境，ITIS研究計劃指出，台灣廠商應致力於閘球陣列封裝(BGA)、晶片尺寸封裝(CSP)、覆晶等高階封裝技術的發展，此外，混合訊號與單晶片系統(SOC)測試亦值得發展。