引述CNET的報導指出，由11家日本廠商和一家南韓業者所組成的「Asuka」聯盟，將著手進行為期五年、總投資額達6.75億美元的研究計畫。其目的為發展新的晶片技術，以因應電路日趨複雜的趨勢。該聯盟表示，這項計畫目的為集合晶片製造商在研發基本技術上的資源，讓他們專注於各自的核心事業。新計畫的目標在於研發新的材質和基本製程技術，用來製造電路寬度僅70奈米的晶片。

Asuka主管以南韓三星電子也加入計畫為例，表示此集團開放全球其他業者共襄盛舉，並無門戶之見。但Asuka主管不諱言，目前成員既是以日本廠商為主，自然會將日商利益納入考量。但此舉也凸顯出，日本半導體業者憂慮近年來日商在全球晶片科技的地位式微。

此研究計畫將在東京郊外的筑波大學城進行，期能設立自用的無塵室並於明年初啟用。70奈米技術模組訂於2005年完成。日本政府會提供些許補助，但大多數經費將取自於業者貢獻的6.75億美元。目前參與此計畫的12家公司分別為富士通、日立、松下電器產業、三菱電氣、NEC、沖電氣、Rohm、三星電子、三洋、夏普、Sony和東芝。