台積電、聯電及華邦電為提升半導體製程競爭力，今年首季研發(R&D)費用不斷飆高，其中台積電創下24.4億元新高，聯電18.6億元，華邦電也大幅增至8億元，投入研發項目以0.13微米到0.1微米製程為主。

台積電公布，今年首季研發費用數字高達24.4億元，比去年同期的8.6億元，大幅增加181.6%，亦比去年第四季的13.5 億元增加80.7%。按照張孝威的說法，台積電今年每季研發費用增加10億元左右。

華邦電以往製程技術都以向東芝技術轉轉為主，去年加入東芝、富士通的製程研發聯盟後，即投入大量資金，研發0.13微米到0.1微米製程，目前已進入試產階段，對於未來的動態隨機存取記憶體(DRAM)生產來說，可以大幅降低成本。

IC業者指出，以往台灣IC廠多半以技術轉移的代工模式進行生產，去年下半年IC產業景氣開始下滑，美、日大廠逐漸淡出生產及製程，而台積電、聯電及華邦等廠正好利用此機會，大幅增加研發比重，希望取得新世代製程主導權。