帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
美商安可科技完成兩項在台併購協議
 

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠 報導】   2001年06月21日 星期四

瀏覽人次:【2517】

美商安可科技(Amkor Technology)已正式簽署在台灣併購兩家半導體組裝及測試廠房的合約,加快了進入台灣半導體市場的步伐。根據早前公佈,美商安可正式併購台宏半導體(TSTC)和上寶半導體(SSC),有關行動預計於數週內完成。

台宏半導體位於台北林口,是由美商安可與宏碁、台積體(TSMC)及其他企業於1999年合作成立。上寶半導體位於龍潭,屬新寶集團旗下分公司,於1997年開業。上寶半導體和台宏專門製造需求量高的半導體器件,應用於手提電話、膝上和桌上電腦、手持式電子產品以及其他流行的數位電子產品。

據美商安可企業拓展部執行副總裁Eric Larson表示,透過SSC和TSTC強勢的市場地位令安可能為台灣半導體市場提供長遠穩健的服務。美商安可計劃兩家廠房於本年七月中旬開始投入服務。

關鍵字: 半導體組裝  測試  安可科技  台宏半導體  上寶半導體 
相關新聞
波士頓半導體測試分類機訂單創新紀錄 車用與封測市占成長
台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25%
波士頓半導體Zeus重力測試分類機完成評估 獲測試封裝大廠選用
益萊儲新任命全球及亞太區管理高層 2021持續靈活整合測試方案
新思:挾IP豐富資源 全面提升晶片測試速度
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.15.143.18
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw