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TI封測廠無外移念頭
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年07月09日 星期一

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日前飛利浦宣佈關閉大鵬廠,並對部分中壢廠員工進行縮編,而把產能移往大陸等地生產後,同樣把亞洲區營運總部設在台灣的德州儀器(TI)未來是否跟進,也引起市場高度關切,為此TI指出,由於與飛利浦的生產架構不同,加上以TI半導體全球分工考量,因此短期內將不會有外移動作。

以TI在台的封裝測試廠來說,目前主要承接TI的邏輯IC與混合IC封測業務,製程包括BGA、TSOP等技術,產品100%出口,而TI除台灣廠區外,並在菲律賓、馬來西亞、墨西哥三處各擁有封裝測試廠。

TI表示,目前台灣封裝廠在教育條件下、人力素質、政策穩定等優勢下,績效及競爭力遠高於其他廠區;加上有別於本土封測廠,由於TI台灣廠區產品100%出口,而後再經由不同通路行銷全球,也減少本土市場競爭壓力,因此在仍保有競爭優勢發展下,短期內並無外疑惑關廠疑慮。至於亞洲總部,由於TI在台灣仍有相當多的客戶存在,因此短期內也無外移考量。

關鍵字: 封裝測試 
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