半導體景氣仍未有大幅復甦跡象，各家封裝測試業者也預估7、8月景氣仍在谷底徘徊，不過日月光、矽品等一線大廠近來則傳出接獲上游客戶通知，將於8月後加碼釋出訂單消息。

雖然封裝測試業者普遍認為下半年景氣向上攀升的機會很低，但至少日月光、矽品二家業者已可確定第三季景氣會比第二季來得好。根據外資法人消息，提供微軟年底重頭戲產品X-BOX晶片的nVIDIA，將從第三季起大量向台積電下單，而後段業務則有意委由台灣當地業者代工，目前已知這一批晶片的封裝測試訂單中，有一半將委由矽品代工，另一半則交由日月光與金朋二家業者代工。

由於nVIDIA第三季起下單給台積電代工製造的每月投片量將高達三萬片，因此對後段封裝測試廠而言，若能接到nVIDIA的訂單，的確是看到這波不景氣中最大的肥燕。而nVIDIA一向是矽品的大客戶之一，因此矽品這次接獲nVIDIA訂單並不令業界意外，不過日月光也分得一杯羹，就令市場人士大呼厲害。