由於電子成品大都朝向輕薄短小設計，對於內部零件也自然要求輕小化，因此，廠商已逐漸縮小生產傳統電阻，全力轉向生產晶片電阻。

台灣廠商目前皆採厚膜製程，用網版印刷的技術將氧化物印在氧化鋁基板上，由於此技術穩定度低且溫度係數較高，必須不斷使用高溫燒結製程，因此成本較薄膜製程來得高；廠商為降低成本，將會往薄膜製程發展，不過技術尚未成熟，除國巨宣稱開發成功外，國內廠商幾乎不使用，因此對產品良率影響如何還有待觀察。

至於原料一向占成本極大比重，其中基板跟塗料更是占原料的75%，自然兩者就能左右成本高低。基板即所謂氧化鋁基板，全球主要有七家生產廠商，大多集中在日本，過去因電阻價格不佳，導致基板毛利率下滑，廠商擴產意願不足，但受惠於去年全球被動元件需求殷切，基板售價也大幅提高。

業者表示，晶片電阻表現比積層陶瓷電容MLCC好，主要是晶片電阻單價比MLCC低，目前價格約每單位28元，接近前年每單位24元的低價水準，加上主導市場的日商去年擴產有限，無持續規模量產來降低製造成本，如果價格再跌，只會造成虧損，上游氧化鋁基板仍未供過於求；因此，未來售價再跌的空間不大。