華邦22日由總經理召開的內部會議中已作出關閉五吋廠決定，，預定下星期二正式對外宣佈關閉五吋廠，並將相關設備移轉至六吋廠中。

受到半導體不景氣影響，華邦五吋廠產能利用率現階段不及五成，基於為公司產能進行最佳化重整，華邦高階主管於昨日內部會議中，已初步決定五吋廠採循予漸進方式停止生產，最後整廠停工時點應為明年底。據了解，華邦總經理章青駒將於今日偕同主管與董事長焦佑鈞開會進行最後確認，若決定關廠，華邦會將五吋廠中相關設備則計劃移至六吋廠中，約二百名五吋廠員工則輔導轉至華邦其它晶圓廠或事業單位，目前並無裁員計劃，而華邦將於下星期二正式對外宣佈這項消息。

計劃關閉的五吋廠，製程技術在0.8微米至0.6微米之間，每月滿載產能約二萬七千片，而六吋廠製程技術則在0.6微米至0.4微米之間，每月滿載產能約四萬七千片，未來加入五吋廠部份設備後，產能預估可上達五萬片規模。

華邦表示仍未對是否關閉五吋廠做出最後決定，公司將待高層主管正式做出決定後，再對外公佈相關策略與消息，由於五吋廠早已完成設備折舊攤提，利用五吋廠生產的產品銷售後幾乎就等於獲利，因此應不致於有立即關廠停工的動作出現。