廿二日於首屆Ⅲ／Ⅴ族半導體策略論壇中，產官學界首度達成一致共識，將以現有Ⅲ／Ⅴ族晶片製造廠為主體成立聯盟，並與既有IC半導體相關業者整合組成「Ⅲ／Ⅴ族製程設備旗艦公司」，負責提供晶片製造廠所需生產設備；未來聯盟將會以無線通訊元件為基礎，發展為通訊（無線與光通訊）、奈米、微機電與生物晶片的共同平台，並有意以磷化銦（InP）製程為優先研發考量。

首屆Ⅲ／Ⅴ族半導體策略論壇中，包括經濟部技術處與國內所有Ⅲ／Ⅴ族半導體晶圓代工廠，已就相關製程設備自主化達成共識。未來前段晶圓生產設備的部份，將以改善現有製程技術瓶頸（如晶圓薄化）為優先，進而研究可取代現有昂貴卻不易掌控的新製程（如分離Demounting）等。

在後段封裝設備方面，則將配合Ⅲ／Ⅴ晶圓高密度及薄形化的趨勢，發展微小薄形晶片（Die）的覆晶構裝設備，而由於目前Ⅲ／Ⅴ設備的自動化程度仍只有近七○％，因此發展自動化機械界面也是業界人士共同心聲。經濟部技術處於會末並具體的將晶背製程設備、金薄膜電鍍設備、乾蝕刻機與晶圓薄化設備等近二十個項目列為優先發展項目。