帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
TI將協助無線廠商發展2.5G與3G應用系統
 

【CTIMES/SmartAuto 鄒鳳貞 報導】   2001年11月23日 星期五

瀏覽人次:【2489】

德州儀器(TI)宣佈Digia與Teleca兩家公司取得授權,將提供產品發展支援與訓練服務,協助無線廠商利用OMAPTM平台開發新產品。目前已有多家獨立OMAP技術中心組成一個全球服務網路,預料這兩家公司的加入將使OMAP全球網路更強大。透過與TI的合作,系統整合廠商Digia與Teleca將協助無線手機製造商迅速提供新世代無線裝置,並讓Symbian作業系統的軟體發展廠商在最短時間內,發展可支援豐富多媒體內容的無線應用系統。

Symbian公司表示,Digia與Teleca加入TI獨立OMAP技術中心計劃之後,將可吸引無線軟體發展廠商,開發不受手機品牌限制的應用軟體,例如分流多媒體、行動商務與無線保全系統,讓它們在採用Symbian作業系統的2.5G與3G裝置上順利執行。透過這技術中心的協助,數以千計的Symbian平台發展人員就能針對新世代無線產品,迅速發展各種應用軟體。

TI表示,新加入的兩家公司都擁有豐富完整的無線系統整合知識、訓練經驗以及產品設計服務,將對2.5G與3G無線手機製造商和OMAP發展廠商提供莫大助益。透過與TI及Symbian的密切合作,將使新世代無線應用系統更快上市。

今年八月,TI才宣佈成立兩家獨立OMAP技術中心,分別是BSQUARE與Productivity Systems公司;BSQUARE公司位於美國西雅圖,它計劃把自己的高階作業系統與整合知識經驗以及TI的OMAP架構結合起來,並在西雅圖、矽谷以及亞歐兩地成立多個技術中心。Productivity Systems公司則位於美國德州Richardson,專門提供硬體與軟體的工程發展支援。

關鍵字: 2.5G  3G  OMAP平台  Digia  Teleca  無線通訊收發器 
相關新聞
REYAX採用u-blox技術開發新款工業用高整合度3G GNSS追蹤平台
高通:高度整合成全球3G普及重要關鍵
愛立信展出連網公車站與大眾運輸創新服務
政府應積極布局LTE-A 邁向5G行列
Small Cell市場待東風 設計挑戰亦多元
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.149.254.25
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw