聯電及其日本子公司UMCJ，日前與日本沖電氣公司（Oki）共同宣佈擴大合作，達成0.15微米和0.13微米晶圓專工長期合作協議，其中包括研發共有矽智慧財產權的設計結盟。

據了解，三家公司計劃共同推出0.15微米與0.13微米製程系統的大型積體電路，並研發共有矽智慧財產權的設計結盟，UMCJ已替沖電氣製造0.35及0.22微米製程的產品。

針對0.15微米製程，沖電氣將調校設計，以配合聯電製程設計規範及電晶體特徵的目標參數。此一製程合作將可達到雙方的光罩數據相容的層次，以使沖電氣在有大量需求或需求突然暴增時，可利用聯電及UMCJ的製造產能及時且持續供應。

在0.13微米及更先進的技術的領域，這次晶圓專工合作使沖電氣可藉由採用聯電及UMCJ的先進製程技術，快速推出具高競爭力的系統大型積體電路產品。沖電氣也因此可更有效地集中精力及資源於開發系統大型積體電路產品和設計性能。

而協議中的設計結盟，沖電氣加入聯電的 Gold IP方案，成為 Design Plus SM 的合作夥伴。根據此一協議，沖電氣將會評估所有的策略性矽智慧財產 (IPs)，如沖電氣命名為“μPLAT”以 ARM為基礎的整合平台及設計環境可應用在晶圓專工的技術上，並將提供聯電的客戶設計支援及IP許可服務。