儘管不景氣，昨天台積電董事長張忠謀在法人說明會表示，預計台積電將於今年第四季或明年第一季反彈，因此第四季出貨量將減少約10％，產能利用率則約為50％的水準。反觀聯電方面，市場不斷預測今年第四季產能利用率將低於五成左右，聯電對此表示，第四季產能利用率與第三季表現差不多，都維持在五～六成。

隨著全球半導體產業對第四季景氣看淡，業者預測，台積電晶圓出貨量，將可能於年底至明年初觸底，明年第一季出貨量將與今年第四季維持相當水平。但是隨PC產業景氣有到谷底的跡象，台積電明年的營收成長率為市場看好，預計將有20％～25％。

本月中旬張忠謀於公開演講中表示，2010年以前，晶圓代工產業仍有每年20％的年複合成長率，然而產業進入深次微米技術及12吋製程世代，競爭門檻將隨之提高，因此未來將僅有1、2家的晶圓代工廠能獲利。張忠謀表示，12吋廠以及先進製程的成本非常高，代工廠同時還需與相關產業建立IC設計的工作平台，提供多樣化的設計工具、IP等，導至惟有IDM與晶圓廠，才能提供完整的技術與服務。