市調機構Gartner Dataquest最新報告指出，半導體後端封測部門進兩年成長表現亮，估計2003年營收將可從2002年時的81.4億美元，成長到近100億美元的規模；分析師指出，封測產業這股強勁成長力道，主要是由於單位產量的持續成長及新世代封測製程世代轉換的帶動。

Gartner Dataquest分析師指出，2003年已成為全球半導體產業在後端封測設備營收方面的豐收年，據估計，全球封測設備方面的營收，從2002年的23.4億美元，成長到2003年時的29.6億美元，成長幅度超過26％。而全球封測產業總共花了3年的時間，才回到2000年高峰期時的單位產量水準，此外高階封測技術的世代交替亦為封測產業成長的動力。

分析師表示，全球封測產業高水準的營收，有超過一半以上是來自先進封裝技術轉型結果所挹注，尤其新世代的系統及封裝（System-in-Package）技術，預計將在2004年時更為普及；該封裝技術不僅可節省成本，更可以縮短產品上市時間。而拜數位相機等產品風行所賜，System-in-Package封裝技術使用在消費性電子部門產品的比例將成長最快。