據工商時報報導，日系IDM業者因應景氣復甦全力擴充晶圓製造產能，但對於後段封裝測試事業，則採整併思考策略，東芝（Toshiba）、富士通（Fujitsu）、恩益禧（NEC）等大廠，均提高委外代工比重。業界人士指出，2004年日系IDM整併旗下封測廠動作仍將持續，因此預計2004年4月的新會計年度開始後，台商將接獲新一波委外訂單。

該報導指出，日本IDM業者之所以不太投資封測產能，主因在於在日本當地封測成本明顯高於委外代工，所以包括東芝、瑞薩（Renesas）、精工愛普生（Seiko Epson）、沖電氣（Oki）等，自2003年4月的新會計年度起，就已經陸續將快閃記憶體、LCD驅動IC等產品封測業務，交由日月光、矽品等台灣封測業者代工。

業界人士指出，日系IDM廠經歷過上一次不景氣後，已經不再堅持統包製造與封測業務，其中對於晶片單價長期走跌、封測成本又佔了總成本超過二成以上的晶片，委外代工已成為既定策略，所以今年才會陸續釋出快閃記憶體、LCD驅動IC封測，近期也釋出晶圓測試（Wafer Sort）訂單來台。

業者表示，現在日系IDM廠較少釋出微控制器等邏輯IC封測訂單，不過因上游晶圓製造產能快速拉升，2004年4月新會計年度後，釋出相關高階訂單來台已經是勢在必行。國內目前擁有高階封測技術，且有足夠產能的封測業者，僅有日月光、矽品、京元電、南茂等，因此2004年在日系IDM廠將封測業務委外代工趨勢下，大型封測廠將是主要受惠者。