據工商時報引述日本經濟新聞報導指出，日本半導體業者富士通日前宣佈將斥資1600億日圓，興建月產能最高達1萬3000片晶圓的12吋新廠，並預定在2005年4月投產。而市場分析師擔心，日本半導體廠商近來對12吋晶圓產能的積極擴充與興建，一旦各廠商生產線在2005年步入正軌，恐將因半導體需求的下滑，而產生供應過剩的情況。

該報導指出，日本半導體廠商因DRAM產業衰退而大幅減少晶圓廠投資，因此在晶圓產能擴充的腳步上較其他地區業者晚。但在2002年下半年之後，因消費性電子市場之需求快速成長，東芝、NEC、富士通等大廠陸續宣佈興建12吋晶圓廠之訊息，日商產能擴充動作轉趨積極的情況引人矚目。

12吋晶圓可較現今主流8吋晶圓提高2.3倍產能，生產成本則可降低3成左右，美國英特爾、韓國三星等大廠自2001起，紛正式改採12吋晶圓生產。但有專家指出，在今年下半雅典奧運及美國總統大選結束後。數位產品景氣將達到飽和，而2005年半導體需求恐有下滑之虞，在廠商擴產明顯的情況下，預測屆時產能可能會過剩3成。