矽統科技(SiS)表示與美商超微AMD共同開發新一代嵌入式平台解決方案，採用SiS741CX晶片搭配AMD Geode NX CPU組合，以優異的價格性能比，提供嵌入式產品全新的核心晶片解決方案。

矽統科技提供SiS741CX晶片搭配AMD Geode NX CPU為基礎的測試基板，以AMD XP平台為系統架構，提供業者開發設計新款嵌入式產品。此產品組合鎖定高階應用產品的開發，目前硬體架構皆已完成，軟體、作業系統及各項驅動程式也都在最後的驗證階段。目前可支援的軟體包括 WinCE 5.0、Linux2.6及XP Embedded等多重選擇的作業系統。

矽統科技目前已提供公板樣品至客戶端驗證，推廣產品的應用領域涵蓋電視機上盒、簡易型電腦及工業用電腦。SiS741CX晶片與AMD NX CPU搭配，為目前市場上較高階的平台產品 (Embedded Solution)，不論在規格、效能表現方面，均優於目前市場上的競爭產品。

「我們與AMD共同合作開發嵌入式產品平台，以SiS741CX 晶片搭配AMD NX CPU組成『平台選擇』，雙方一同進行技術開發、客戶開發」，矽統科技總經理陳文熙表示，「AMD在新一代的嵌入式平台產品選擇了矽統為合作夥伴，正是肯定矽統在AMD平台產品的品質穩定及效能表現。」矽統科技與AMD合作完成的公板命名為Eagle System。