IBM宣佈，該公司設在紐約州East Fishkill的製造廠將交付一批微處理器，這些處理器將用於任天堂即將推出的的數位核心。今年稍早，IBM和任天堂簽署了一項為期數年的晶片製造協定，以支援任天堂即將推出並被寄與厚望的Wii家用遊戲機。該款被稱為Broadway的晶片將提供過去家用遊戲機無法獲得的遊戲體驗。

根據協定條款，IBM將製造數百萬基於Power架構且通過全面測試的晶片，這些晶片採用IBM 90奈米絕緣層上覆矽(SOI)技術，並符合兩家公司先前達成的設計協定所規定的技術規格。另外，這些晶片的製造地點是IBM設在紐約州的12吋晶圓廠。

IBM的SOI技術為任天堂的Wii提供了更強大的處理能力，同時將耗電量降低20%。基於Power架構的處理器是多種設備的處理核心，支援包括汽車安全系統、印表機、無線路由器、伺服器和超級電腦在內的各種設備。IBM與任天堂之間的合作可以追溯到1999年5月，IBM當時宣佈與任天堂達成一項技術協議，由IBM設在佛蒙特州Burlington的製造工廠為任天堂的GameCube系統設計和製造中央微處理器，這種處理器後來經常被稱為Gekko晶片。