美商亞德諾公司（Analog Devices, Inc.）和臺灣積體電路製造股份有限公司，發佈一項兩家公司經過長期合作取得的重大成果：將台積公司的65 nm製造工藝用於ADI公司的SoftFone基帶處理器，這項設計成果將受益於降低成本和節省功耗——無線手機高級多媒體應用的重要考慮。

ADI公司主管射頻和無線系統副總裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司與台積公司合作已經長達18年之久。今天，我們ADI公司的許多種產品——類比積體電路（IC）、數位信號處理器（DSP）、射頻 (RF)IC和混合信號IC都是由台積公司加工製造的。”他接著說：“台積公司保持業界領先地位的先進製造工藝，例如65 nm工藝，在ADI公司的SoftFone晶片組和通用DSP發展進程中一直起到重要作用，從而幫助ADI公司實現不斷降低產品成本、節省功耗並且提高性能。”

台積公司全球業務暨服務資深副總裁金聯舫博士說：“基於台積公司65 nm工藝的ADI公司基帶產品的首次矽片投產成功，是對兩家公司長期密切合作夥伴關係的一次檢驗。從初始設計到流片（投片）階段，兩家公司都經歷了深入而廣泛的合作。ADI公司的卓越設計能力與台積公司的強大製造工藝的完美組合，不僅使我們在過去成功地推出各種新產品，而且我們相信在今後將繼續成功地推出新的晶片。”