內建ARM的CPU核心之LSI晶片累計出貨到2007年11月已突破100億片。截至2006年底的累計出貨量為70億多片，預計2007年出貨量將達到30億片以上。而這樣的量按照PC市場每年3億台計算，已經達到x86架構的10倍。

ARM也提出了2010年實現年出貨量45億片的目標，為實現該目標而關注的一個領域是消費類數位產品市場。目前80％左右的手機中配備有多個ARM核心，因此很難使手機處理器業務超越手機市場的成長率。ARM計劃在ARM內核採用較少的消費類產品及汽車等領域擴大應用，並進一步擴大CPU核心以外的手機業務。

2006年配備ARM核心的LSI晶片出貨量從不同領域來看，手機為65％；網路設備、PC周邊設備以及印表機等為20％；數位電視、AV產品以及數位相機等消費類數字產品為9％；汽車以及產業設備等為6％。