高通(Qualcomm)對外宣佈,採用HSPA+(High Speed Packet Access Plus)技術的數據傳輸技術已在全球試驗成功。據了解,高通此次使用5MHz的信道頻寬,達到了超過20Mbps的數據資料傳輸速度。而這次實驗使用了該公司支援HSPA+的晶片組MDM8200。
高通表示,與HSPA相比,HSPA+的數據通信容量可增加達2倍,語音通信容量可增至3倍。HSPA+又稱為HSPA Evolved,是以作為3GGP的Release 7規範而制定,數據傳輸速度下載最大為28Mbps,上傳最大為11Mbps。而未來透過多種不同載波調變方式,可讓下載速度最大提升到42~84Mbps,上傳速度最大提高至23Mbps。
目前高通的MDM8200已經樣品供貨,未來預計還將另外提供支援900MHz頻帶和2.5GHz頻帶的IMT-2000晶片組。