AMOLED之所以受到重視，除了擁有自發光的特性以及鮮豔色彩之外，其可撓曲的潛力也是重要特色。不過，要走到可撓這一步之前，必須先解決技術問題。無論是研究機構或是業界人士，都認為設備和技術是搶進AMOLED的廠商最容易碰到的問題，設備投資金額太大，回收不易；技術方面，蒸鍍與封裝是問題所在。

先說蒸鍍，正在研發中的方法很多，不過確切可行的大方向卻並尚未明朗。目前最廣泛被使用的方式為精細金屬光罩（Fine Metal Mask），但FMM在大尺寸時會有彎曲下垂的問題，且畫素有所限制。在高解析度狀況下，目前則多使用Pentile解決光罩限制。根據Displaysearch研究，綜觀目前5.5代線以及8代線，垂直掃描光罩（Vertical Scanning Mak）將是重要指標，韓國廠商正與設備商如火如荼進行中。垂直掃描在大尺寸面板蒸鍍時可避開變形問題，而且不用切割是優勢，但這個方法仍不完美，未來大尺寸的蒸鍍應該還是要使用雷射或Injeck技術，韓廠當然不會錯過研發機會，但真正可量產的時間仍不明。

而封裝的挑戰則來自於AMOLED怕潮濕的弱點，受潮會嚴重影響面板壽命。目前最常使用的仍是玻璃密封的封裝方式。另一種可行的方法是重複十次以上的薄膜塗料，這樣就不需要多加一層玻璃，讓面板更輕薄。

小道消息指出，三星正在投資可撓曲的AMOLED，對此Displaysearch表示，可撓曲AMOLED在韓國屬於政府專案，許多韓國廠商都有投入，三星欲發展的應是塑膠材料AMOLED，在這領域，材料的耐熱度可說是非常重要的關鍵，目前的材料耐熱約可到攝氏四百度。不過目前AMOLED的主要應用仍是在智慧型手機等行動裝置的面板，在未走到可撓式這一步之前，還有許多問題要解決。