 |
研究：Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流 (2024.11.21)
隨著全球智慧型手機市場逐漸回暖，2024年預計將實現個位數增長，其中高階智慧型手機市場的穩定發展成為主要推力。根據Counterpoint Research的最新分析，生成式AI技術的快速普及與硬體需求的提升，進一步為市場帶來增長契機，並為Android品牌提供拓展全球影響力的重要契機 |
|
調查：Android手機品牌全球化佈局 挑戰高階市場霸主 (2024.11.19)
市場研究指出，Android手機品牌正積極拓展全球高階智慧型手機市場，透過本地化策略和技術創新，為消費者提供更多元選擇，並挑戰蘋果和三星的市場主導地位。
Counterpoint Research 在其Android手機品牌調查中提到 |
|
三星發表ALoP相機技術 讓夜拍更清晰、手機更輕薄 (2024.11.19)
日前，三星電子發表了一項新的全鏡頭稜鏡 (ALoP) 技術－手機望遠鏡頭技術，使其能夠覆蓋 3 倍至 3.5 倍的變焦倍率，而且不會產生廣角鏡頭的影像失真，同時還縮減了鏡頭的體積，讓手機可以更加輕薄 |
|
研究：美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷 (2024.11.01)
根據Counterpoint Research最新發布的美國市場監測季度智慧型手機追蹤報告，2024年第三季度美國智慧型手機出貨量和去年同期相比減少4%。下滑主要受Apple及Samsung需求疲軟影響，無論在預付費或後付費通路，需求均顯低迷 |
 |
PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧（AI）的關鍵應用技術，致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。 |
|
鍺：綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注，特別是從電子廢棄物中回收鍺，提高回收率並降低成本，減少資源浪費降低環境負荷。此外，鍺近來在半導體先進製程中扮演要角，無疑也是一個值得重視和推進的方向 |
|
工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
|
研究：2024年第二季全球平板市場強勢回升 主要品牌重新發威 (2024.10.08)
根據Counterpoint Research最新的《全球平板市場追蹤報告》，2024年第二季度全球平板出貨量年成長15%，儘管第二季度過往通常較為疲軟，但在今年第二季度回到增長軌道。蘋果和三星相較於去年無新品發佈，今年第二季度推出新產品，而其他市場競爭者也展現出強勁的表現 |
|
Samsung與NTT Docomo合作AI研究 用於下一代行動通訊技術 (2024.10.03)
三星電子 (Samsung Electronics) 與日本最大電信商 NTT Docomo 宣布將合作進行 AI 研究，目標是應用於下一代行動通訊技術。
隨著 AI 技術在各產業的應用擴展，以及 6G 通訊標準化的發展，雙方希望結合彼此的技術專長和商業知識，加速 AI 在通訊領域的研究 |
|
說比做容易？ 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01)
近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息，因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑，數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫 |
|
研究：財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍 (2024.09.30)
根據 DSCC（A Counterpoint Research Company）最新發佈的《每季顯示供應鏈財務健康報告》，報告涵蓋13 家公開上市的面板製造商，並基於公司財務資料揭露。2024年第2季，幾乎所有面板製造商的財務狀況均有所改善 |
|
研究：全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能 (2024.09.16)
根據Counterpoint Research與DSCC聯合發布的最新《全球電視追蹤報告》，2024年第二季度全球電視出貨量年成長3%，達到5600萬台，結束連續四個季度的下跌。在各大市場中，歐洲市場受奧運前需求帶動，增長13%，而中國市場則因市場飽和而持續低迷 |
|
2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，其中，記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
|
研究：印度超越美國 成為全球第二大5G手機市場 (2024.09.09)
根據Counterpoint Market Monitor服務的最新研究，2024年上半年全球5G手機出貨量年成長20%。印度首次超越美國，成為僅次於中國的全球第二大5G手機市場。Counterpoint Research 資深分析師Prachir Singh表示，隨著低價位5G手機的供應增加，5G手機出貨量穩步攀升，新興市場顯示出顯著的增長勢頭 |
|
研究：歐洲智慧手機市場持續回升 2024年第二季出貨量年增10% (2024.09.03)
根據Counterpoint Research的市場監測出貨追蹤報告，歐洲智慧型手機市場在2024年第二季度持續復甦，出貨量年增10%。這一增長主要由總觀經濟的持續改善，帶動消費者需求回升 |
|
研究：全球摺疊手機市場出貨量持續成長 中國品牌積極布局各市場 (2024.09.02)
根據Counterpoint Research針對摺疊手機出貨量追蹤報告顯示，2024年第二季度全球摺疊手機市場出貨量年增長48%。中國繼續引領市場增長，佔超過一半的全球出貨量，其他市場在第二季度也展現顯著增長 |
|
SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元 (2024.08.28)
全球半導體產業顯著增長，SEMI預測至2030年底市場規模將達1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題，將於9月4日正式開幕並擴大規模，首次以雙主場形式推出「AI半導體技術概念區」、「AI互動體驗區」，以及多場國際級論壇展示最新人工智慧（AI）技術 |
|
以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率 (2024.08.28)
由於智慧家庭應用和連線裝置的數量不斷增加，而智慧裝置通常持續作用或處於待機模式，以便隨時使用，本文敘述如何應用雷達感測器的功能，將其變得更加節能、智慧和永續 |
|
xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
|
揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
