隔了兩年時間，萊迪思半導體公司(Lattice)推出下一代LatticeECP FPGA系列。ECP4採用低成本wire-bond封裝和高性能flip chip封裝，提供比ECP3更高階的功能，適用於低成本和低功耗的無線、有線、視訊和運算市場。

Lattice副總裁兼業務部總經理Sean Riley BigPic:400x300

面對競爭對手紛紛推出成本較高的28奈米製程FPGA，Lattice選擇推出更具有成本效率的65奈米製程ECP4 FPGA。ECP4具有高性能、低成本及低功耗的特點，其提供的高性能包括6G可配置的SERDES；可靠的多種編碼方案；擁有時鐘資料恢復模組等。此外，功能強大的數位訊號處理(DSP)模組，具有創新的級聯特性，解決了FPGA邏輯的性能瓶頸；並提供比ECP3高出4倍的訊號處理能力。Lattice副總裁兼業務部總經理Sean Riley表示，ECP4的特點對於需求高級但對成本敏感的無線、有線、視頻和電腦應用是必須。

雖然在市場需求方面ECP4 FPGA和競爭對手接近，但Sean Riley表示，競爭對手的中高端製程FPGA，一開始就以高性能、高密度為需求，因此在製作較低階製程FPGA時，成本上相對較高；而Lattice始終以低成本、低功耗為原則，因此在市場上仍佔有優勢。此外，對於競爭對手極力研發新技術，希望能夠取代ASIC或ASSP的市場策略，Sean Riley也表示，在低成本的考量下，目前依然與客戶採取互補合作的模式，並不會跟進。

ECP4 FPGA系列總共有6款套件，邏及密度從30K LUT到25K LUT，多達512個用戶I/O。客戶可以使用Lattice Diamond 1.4 beta軟體進形設計，且目前已有客戶開始設計ECP4 FPGA，預計2012上半年可獲得套件樣品，下半年可開始量產出貨。