全球規模最大嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2016將於2月23日在德國紐倫堡隆重登場。宜鼎國際(Innodisk)以”NEXT”為主題,即New Embedded eXtreme Technology,全方位展示新一代適用於嵌入式系統的工控儲存與週邊應用產品。
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宜鼎國際(Innodisk)以”NEXT”為主題,全方位展示新一代適用於嵌入式系統的工控儲存與週邊應用產品。 |
創新垂直設計,儲存及擴充節省介面空間
以M.2介面創新垂直設計的儲存裝置M2DOM,節省高達90%使用水平M.2儲存裝置空間,主機板設計更彈性,廣泛支援主流傳輸介面如SATA、PCIe與USB等,滿足各種嵌入式系統需求,可靠、彈性並節省空間,強固型設計,螺絲鎖固,防止因撞擊或震動而鬆脫。宜鼎國際進一步提供工控客戶業界首創M.2介面週邊擴充卡,除了提供高速頻寬外,滿足各式應用情境。
除展位聚焦的垂直設計M.2相關產品展示,也將展示Flash,DRAM及工控週邊擴充卡三大產品線的新產品,包括:
工控儲存裝置,展出創新開發技術
受到工控用戶廣為採用的SATADOM產品,加入搭載Pin 8供電技術的產品系列,提供更多元的應用方式,透過連接器來供應電源,板端在不增加額外空間的情況下,將 SATADOM所需要的電源端子隱藏在連接器中,讓使用者達到隨插即用,並簡化線路設計。 此外,亦展出具AES資料加密功能高階工規儲存裝置3MG2-P系列產品,滿足客戶不同層面與規格的應用。加上儲存裝置監控軟體iSMART 5.0,優化使用者介面的儀表板功能,分析客戶運用模式的iAnalyzer,監控SSD更有效率。
DRAM三大應用,滿足不同情境
DRAM展示三大應用,具備高效能的DDR4 2400MHz系列,對比DDR3系列,效能大幅提升超過50%,展現快速資料處理速度;可用於惡劣環境的DDR4寬溫記憶體模組系列,針對戶外系統內建溫度感測,零組件皆採用符合工規寬溫設計,特殊塗料,可於高溫惡劣的環境下保持高效能運作; 相容於網通設備的DDR3 miniDIMM系列,擁有超低模組板高,提高散熱功率,適用於物聯相關裝置。
迷你工規通訊介面及磁碟陣列擴充卡,快速延伸系統應用情境
工規通訊擴充卡EMPL和EMP2系列,協助客戶在既有系統下,透過mini PCIe擴充槽提供千兆乙太網路GbE訊號與序列埠(Serial Port),絕緣防護及防靜電設計可提供客戶工業等級防護與穩定度。EMP2系列還可透過軟體調整序列埠模式,支援一卡三模(RS-232/422/485) ,大幅提升使用者的便利性。另外展示磁碟陣列擴充卡EMPS-32R1,可有效協助系統廠商擴充儲存介面,利用RAID提供高容量及備援功能。客戶可延伸既有系統來因應物聯網下的多元應用。
車載及軍事應用產品
為完美呈現宜鼎國際產品可滿足獨特與複雜環境的客戶需求,於今年Embedded World展位上,將有車載及軍事應用產品展示,宜鼎國際車載系統專屬Flash與DRAM產品,通過多種車載規格的防電磁波干擾認證,包含歐盟規範的E-Mark、美國SAE J1113與國際標準ISO 7637-2,全系列具有車載環境應用所需的低耗電、抗高溫、耐震動等功能,為符合所有車載系統要求的儲存解決方案;具備寬溫及隔離功能的CAN Bus工業通訊介面擴充模組EMUC-B201,建立裝置間物聯能力,輕鬆佈建車聯網、智慧交通與工廠4.0等聯網系統。軍事應用方面,Flash展出2.5吋軍規 SATA SSD,DRAM展示業界獨有客製化軍規解決方案(DDR4 MT SODIMM and DDR4 XR-DIMM);亦有軍規擴充卡,皆具備寬溫適用於惡劣環境下。(編輯部陳復霞整理)
[參展訊息]
展會名稱:Innodisk Embedded World 2016
展會日期:2/23-2/25(共三天)
攤位編號:Hall 1 Stand 211
展覽地點:德國,紐倫堡(Nuremberg, Germany)