全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2016将于2月23日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)以”NEXT”为主题,即New Embedded eXtreme Technology,全方位展示新一代适用于嵌入式系统的工控储存与周边应用产品。
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宜鼎国际(Innodisk)以”NEXT”为主题,全方位展示新一代适用于嵌入式系统的工控储存与周边应用产品。 |
创新垂直设计,储存及扩充节省介面空间
以M.2介面创新垂直设计的储存装置M2DOM,节省高达90%使用水平M.2储存装置空间,主机板设计更弹性,广泛支援主流传输介面如SATA、PCIe与USB等,满足各种嵌入式系统需求,可靠、弹性并节省空间,强固型设计,螺丝锁固,防止因撞击或震动而松脱。宜鼎国际进一步提供工控客户业界首创M.2介面周边扩充卡,除了提供高速频宽外,满足各式应用情境。
除展位聚焦的垂直设计M.2相关产品展示,也将展示Flash,DRAM及工控周边扩充卡三大产品线的新产品,包括:
工控储存装置,展出创新开发技术
受到工控用户广为采用的SATADOM产品,加入搭载Pin 8供电技术的产品系列,提供更多元的应用方式,透过连接器来供应电源,板端在不增加额外空间的情况下,将SATADOM所需要的电源端子隐藏在连接器中,让使用者达到随插即用,并简化线路设计。此外,亦展出具AES资料加密功能高阶工规储存装置3MG2-P系列产品,满足客户不同层面与规格的应用。加上储存装置监控软体iSMART 5.0,优化使用者介面的仪表板功能,分析客户运用模式的iAnalyzer,监控SSD更有效率。
DRAM三大应用,满足不同情境
DRAM展示三大应用,具备高效能的DDR4 2400MHz系列,对比DDR3系列,效能大幅提升超过50%,展现快速资料处理速度;可用于恶劣环境的DDR4宽温记忆体模组系列,针对户外系统内建温度感测,零组件皆采用符合工规宽温设计,特殊涂料,可于高温恶劣的环境下保持高效能运作; 相容于网通设备的DDR3 miniDIMM系列,拥有超低模组板高,提高散热功率,适用于物联相关装置。
迷你工规通讯介面及磁碟阵列扩充卡,快速延伸系统应用情境
工规通讯扩充卡EMPL和EMP2系列,协助客户在既有系统下,透过mini PCIe扩充槽提供千兆乙太网路GbE讯号与序列埠(Serial Port),绝缘防护及防静电设计可提供客户工业等级防护与稳定度。 EMP2系列还可透过软体调整序列埠模式,支援一卡三模(RS-232/422/485) ,大幅提升使用者的便利性。另外展示磁碟阵列扩充卡EMPS-32R1,可有效协助系统厂商扩充储存介面,利用RAID提供高容量及备援功能。客户可延伸既有系统来因应物联网下的多元应用。
车载及军事应用产品
为完美呈现宜鼎国际产品可满足独特与复杂环境的客户需求,于今年Embedded World展位上,将有车载及军事应用产品展示,宜鼎国际车载系统专属Flash与DRAM产品,通过多种车载规格的防电磁波干扰认证,包含欧盟规范的E-Mark、美国SAE J1113与国际标准ISO 7637-2,全系列具有车载环境应用所需的低耗电、抗高温、耐震动等功能,为符合所有车载系统要求的储存解决方案;具备宽温及隔离功能的CAN Bus工业通讯介面扩充模组EMUC-B201,建立装置间物联能力,轻松布建车联网、智慧交通与工厂4.0等联网系统。军事应用方面,Flash展出2.5吋军规SATA SSD,DRAM展示业界独有客制化军规解决方案(DDR4 MT SODIMM and DDR4 XR-DIMM);亦有军规扩充卡,皆具备宽温适用于恶劣环境下。 (编辑部陈复霞整理)
[参展讯息]
展会名称:Innodisk Embedded World 2016
展会日期:2/23-2/25(共三天)
摊位编号:Hall 1 Stand 211
展览地点:德国,纽伦堡(Nuremberg, Germany)