UFS與eMMC均是新一代的手機儲存介面規格。由於eMMC效能已經難以滿足新一代的行動視訊應用，UFS也成為接替eMMC呼聲最高的新介面。關於今年度eMMC與UFS的發展趨勢，儘管UFS十分被看好，但在今年NAND Flash卻出現市場持續短缺的狀況，主要原因是因為各家NAND Flash廠商陸續從2D轉入3D製程，而3D的製程更為複雜，使得製作時程拖得更長。此外，投入資本與擴廠都需要時間，這造成原本預期UFS市場應在2016年就可以起飛，卻到今手機採用率還不到10％的窘境。

Flash供貨短缺已經對市場造成了影響。圖為慧榮科技推出的SSD控制晶片解決方案。

目前推廣UFS最積極的莫過於三星與高通，今年高通推出835系列處理器，已經特別說明835晶片將支援UFS。高通希望手機廠商都能夠加速採用UFS這樣的介面，但由於NAND Flash短缺，而UFS又多半是以3D製程製作，這導致UFS與eMMC始終維持著大約15-20%的價差。這也造成手機廠商考量成本因素，現階段仍以eMMC為主力，相對壓縮UFS的出貨空間。

事實上，UFS與eMMC在規格上存在著明顯的差異，因此終端使用者也可感受到明顯的效能差異。儘管手機市場上，UFS規格希望能加速向前走，然而受到上述這些因素的干擾，導致UFS的市佔率遲遲難有大幅度的突破，市面上的手機多半仍採用eMMC規格，這也讓一般消費者出現了UFS叫好不叫座的錯覺。以目前觀察，UFS要能逐漸從高階市場走向中階市場並進一步普及，可能得等到2018年，或者Flash的市場供給比較正常了，才會有可能。

事實上，智慧手機因為使用電池的關係，所以非常強調低功耗，此外，使用者也有非常多視訊相關的應用機會，這些應用都會直接影響手機的使用者體驗，而關鍵點就在於速度。從耗電量到儲存的速度，這些需求都將帶給UFS規格更大的成長契機。至於消費市場最在乎的儲存容量問題，3D製程將會明顯提升整體的Flash容量，未來儲存容量128GB甚至256GB以上將會成主流。這些都是UFS能為消費市場帶來的手機應用優勢。

由於種種因素，UFS目前都還停留在旗艦機種上，高通公司已經宣布發表支援uMCP的高端晶片，主要用意當然是希望手機廠商都能來加速採用UFS規格，不只是在旗艦機種使用，在高端產品線也都能快速導入該規格。此外，諸如HTC的VR設備上，都也已經採用UFS。未來UFS的應用面將不會指侷限於手機端，對於影像需求高的應用，包括VR設備與無人機等，都可望為UFS規格帶來新的成長機會。看來，要UFS普及並不缺乏機會，Flash產能的困境能否早日抒解，成為真正影響UFS茁壯的關鍵因素了。