根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，SSD市場受到第一季淡季效應的影響，導致PC OEM拉貨需求較去年第四季明顯下滑，加上SSD供應商為促銷64/72層3D-SSD新品透過降價以提高PC OEM廠導入意願，第一季主流容量PC-Client OEM SSD合約價均價，在SATA-SSD部分較前一季下跌3-5%；而PCIe-SSD部分則下跌4-6%，結束過去一年多以來的漲勢。

展望第二季SSD市況，在各家64/72層3D產能增加，但需求端成長力道仍偏弱的情況下，SSD仍將小幅供過於求，DRAMeXchange預期，第二季主流容量合約價將持續下滑。

DRAMeXchange研究協理陳玠瑋指出，去年SSD價格高漲，PC OEM大廠2017年下半年的SSD採購量較原先規劃保守，使得2017年NB SSD平均搭載率僅達45%，低於原先預期。今年SSD價格反轉下跌後，將帶動NB SSD搭載率突破50%大關。此外，SSD合約價的走跌，也將帶動PC OEM市場的SSD主流容量提升至256GB，至於512GB的規格，因今年價格仍難以碰觸甜蜜點水準，預估將到2019年至2020年間才會成為主流。

從NB SSD的介面發展趨勢來看，儘管PCIe SSD效能遠勝於SATA III SSD， 然因整體性價比不如SATA III SSD，使得2017年滲透率低於預期，滲透率僅達30%，SATA III仍為去年Client SSD市場的主流規格。然而，今年在Intel CPU平台更廣泛支援PCIe SSD介面、3D-SSD技術成熟帶動的成本下降，以及SSD控制晶片廠陸續推出更具性價比解決方案的帶動下，DRAMeXchange預期，2018年PCIe SSD滲透率有機會快速提升，可望挑戰50%水準。

此外，觀察3D-SSD產品進度，今年第一季起SK海力士、WD與東芝陣營、美光、英特爾的64/72層SSD新產品已先後開始放量，預估2018年Client SSD市場中，3D-TLC架構比重有機會突破70%水準。未來值得注意的是，NAND Flash原廠目前正在開發單顆容量更大、成本更具競爭力的3D-QLC Flash技術，預期最快於2018年下半年正式進入量產階段。一旦此技術成熟後，SSD性價比將更上一層樓，取代HDD的速度將會加快。

至於Intel推出的3D Xpoint SSD產品，雖然已於去年開始出貨至PC OEM市場，並且在通路市場上推出280/480GB等容量的新品，但在性價比不高的情況下，僅能於高階商務或是電競PC市場銷售，未來滲透率能否提高，仍要看Intel訂價策略是否開始轉向。