TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查指出，儘管智慧型手機、筆記型電腦等需求在工作天數回復下較第一季有所提升，但仍無法抵銷3D NAND Flash產能增加及良率改善所帶動供給的成長，使得供應商面對較高的庫存壓力，不得不進一步向下調整價格。

DRAMeXchange指出，為了增加中高階以上智慧型手機的儲存搭載容量，供應商放大在高容量UFS（128/256GB）的價格修正幅度，藉以吸引原本搭載64/128GB eMMC/UFS的機型提升搭載容量。整體而言，eMMC合約價第二季跌幅為0-5%，UFS跌幅則擴大至5-15%。

展望第三季eMMC/UFS價格走勢，DRAMeXchange表示，儘管NAND Flash供給位元成長將高於第二季，但是在需求面有傳統旺季以及蘋果新機的備貨需求雙重加持下，市場供需仍將趨緊，價格跌幅預估將收斂至5%以內，至於第四季價格走勢，我們仍維持價格持穩的看法，惟價格震盪幅度仍須觀察Apple iPhone新機的銷售狀況。

針對產品趨勢，DRAMeXchange分析，由於高通、聯發科等晶片大廠在中階以上AP皆已支援UFS，供應商方面也已有三星、SK海力士、東芝、美光等，UFS在高階以上手機的搭載已有相當規模，但在中高階甚至中階手機的滲透仍然欲振乏力。

由於中階手機主要採用eMCP，因此uMCP取代eMCP的速度將扮演UFS規格滲透率提升的關鍵角色，然而因需求尚不明朗，AP廠商推動態度消極、支援度仍然不足，加上使用者對規格提升的差異感受甚微，導致各手機OEM轉換至uMCP規格的意願不高，也使得供應商產品開發時程更為緩慢。

不過，隨著各大廠都正積極布局5G技術，將提升對手機產品效能的需求，下半年起將有更多AP產品加入支援uMCP，部分也將應用於中階機型，預估UFS的搭載比率在未來一到兩年內將呈現較顯著的成長。