CPU IP 專業供應商晶心科技，近日啟動RISC-V授權設計服務中心專案，已經與數家業界優質ASIC/ SoC 設計服務供應商簽署共同推廣合約，並預計在未來數月之內達成全球簽署二十家授權設計服務中心的目標。

目前已簽署之RISC-V授權設計服務中心包括: ASIC Land(韓國)、芯恩(青島)集成電路有限公司(SiEn (Qingdao) Semiconductor Co., Ltd, 中國)以及XtremeEDA(美國)(依公司名稱排序)，協定由晶心授權RISC-V為基礎架構之特定處理器核心IP，再由授權夥伴提供終端客戶設計服務，提供完整之RISC-V處理器系統晶片設計方案。

RISC-V是加州柏克萊大學起草的一個開放式的指令集架構(ISA)，其特點是精簡、可模組化、可擴充，而其彈性及開放式架構的特性已帶動生態系快速的成長。在RISC-V基金會成立之後，RISC-V ISA在CPU領域引起高度矚目，目前已有多家大型系統公司及IC設計公司加入RISC-V陣營共同推動RISC-V技術繼續的發展。由於RISC-V之精簡、可擴展之架構，其應用包含ADAS、AI、IoT、Networking、Storage以及其他多項新興熱門領域，配合其具有爆發成長潛能之生態系，其未來發展不可限量。

晶心科技具有十餘年設計低功耗、高效能32/64位元處理器核心之專業經驗，內嵌AndesCore核心之晶片出貨量也已達25億顆。身為RISC-V的創始會員，晶心的定位是將此豐富開發經驗帶入RISC-V架構的開發中，以帶領RISC-V進入主流市場。舉例來說，晶心將過去發展的指令集及系統架構優勢與RISC-V架構鎔鑄一爐，建構出相容於RISC-V的晶心第五代指令集架構家族AndeStar V5。

在近日矽谷的第七屆RISC-V研討會上，晶心科技提出了DSP 指令集作為RISC-VP-延伸指令集 (Packed SIMD)的基礎，該DSP指令集乃基於晶心科技成功的產品D10及D15處理器的數位訊號處理器指令集(DSP ISA)衍生而來。此外，晶心積極參與RISC-V開源軟體；從編譯器、程式庫、除錯器到Linux核心等重要開源軟體，晶心都是RISC-V的主要貢獻者。

32位元之AndesCore N25和64位元之AndesCore NX25 即以AndeStar V5指令集為基礎。這兩個功能強大且高度可配置之RISC-V CPU核心，自從2017年第四季發布以來，因其在高效能、低功耗和小面積等卓越表現而受到了業界廣泛的關注與歡迎。

晶心還提供N25和NX25SoC平台，可將CPU子系統與總線矩陣(bus matrix)和周邊IP預先整合(pre-integrated)，以便簡化設計工程師進行系統轉移和集成，從而快速啟動SoC設計。為了完整發揮N25和NX25的效能，晶心還提供高度優化的編譯器及功能完整的整合開發環境(IDE)，以幫助客戶在最短時間增加其終端產品的競爭力。除此之外，晶心計畫於今年第三季繼續推出四款基於RISC-V架構，支援浮點運算及Linux之最新CPU Cores：N25F、A25、NX25F及AX25。

「我們提供最佳的IC設計服務給客戶，包括提供一流之CPU IP。」ASIC Land 之CTO Mr. Chang Eun Jang表示：「基於RISC-V架構之32位元N25與64位元NX25 AndesCore?處理器，性能優異，在台積電28奈米HPC製程下操作頻率可超過1 GHz，提供高於2.8 DMIPS/MHz與3.4 CoreMark/MHz的高效能，而邏輯閘數更可分別低至30K及50K。因此N25及NX25非常適合終端客戶的各種應用。我們很高興有機會與晶心科技結盟，提供給客戶最佳的RISC-V解決方案。」

「芯恩（青島）集成電路有限公司是中國首個CIDM集成電路專案，我們成立之後的首要任務即是與世界領導廠商進行策略聯盟。」芯恩（青島）董事長張汝京博士表示：「芯恩的技術與管理團隊，多數擁有國際一流半導體企業工作寶貴經驗，我們瞭解，打造集成電路全產業鏈是確保我們達成客戶需求及快速交貨的重要利基，此次能夠與晶心合作，以芯恩集成的設計能力配合晶心RISC-V低功耗、高效能處理器核心的技術優勢，可以給客戶帶來加乘的共贏效果。」

「晶心提供了我們在銷售及行銷上的強力支援。」XtremeEDA美國工程總監Chris Raeuber表示：「作為亞洲主要的RISC-V CPU IP 供應商，晶心科技對亞洲市場的新設計有著深刻的洞察，並將這些知識帶到美國。晶心能夠掌握新興市場中，透過其CPU進行新型SoC開發的新創公司，這些需要前端和驗證工程資源的公司，正是我們所需的客戶。晶心與XtremeEDA能為我們共同的客戶提供了快速設計方案，以滿足客戶需求。」

晶心所推出之RISC-V核心已經獲得台灣、中國大陸、美國等多個客戶採用，也將持續擴大與優質設計服務供應商之結盟計畫，以提供終端客戶系統快速開發之全新動能，協助其達到Time to market之目標。