帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
第一季全球封測產業淡季不淡 但下半年將面臨嚴峻挑戰
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2020年05月14日 星期四

瀏覽人次:【3283】

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢,在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測產值持續向上;2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元,年增25.3%。然而,受到新冠肺炎疫情影響,終端需求急凍,可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。

拓墣產業研究院指出,封測龍頭日月光第一季營收達13.55億美元,年增21.4%,主要成長動能為5G手機AiP (Antenna in Package)及消費性電子等封裝應用。排名第二的艾克爾由於5G通訊及消費電子領域需求強勁,第一季營收年增28.8%,達11.53億美元。

矽品同樣受惠這兩類應用的需求成長,第一季營收為8.06億美元,年增高達34.4%,較其他業者顯著,排名雖維持第四,但已逐步拉近與江蘇長電的差距。

中國封測三雄江蘇長電、通富微電及天水華天第一季營收表現主要受惠於中美關係的回穩,逐步帶動整體營收成長。然而,天水華天是前十大中唯一出現營收衰退的廠商,拓墣產業研究院認為可能是因疫情爆發時,為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求,因而排擠原先消費性電子等應用的生產進度。

記憶體封測大廠力成在金士頓(Kingston)、美光(Micron)及英特爾(Intel)等大廠的訂單挹注下,第一季營收年增33.1%。測試大廠京元電第一季表現最為亮眼,因5G手機、基地台晶片、CIS及伺服器晶片訂單暢旺,營收相較去年同期成長35.9%。值得一提的是,面板驅動IC及記憶體封測大廠南茂,憑藉此波記憶體、大型面板驅動IC (LDDI)及觸控面板感測晶片(TDDI)等需求升溫,已從2019年的第十一名上升至第九名。

整體而言,中美貿易戰於去年第三季開始趨於和緩,對於2020年第一季全球封測產業有正面挹注,前十大廠商營收大致維持成長,呈現淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已導致終端需求大幅滑落,對於全球封測業者的影響將於第二季開始發酵,加上近期中美關係再度陷入緊張,拓墣產業研究院預期,2020下半年開始,整體封測產業可能面臨市場嚴峻的挑戰。

關鍵字: 封測  trendforce 
相關新聞
TrendForce:美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升
TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損
日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險
2023年新能源車統計出爐 中國大陸出口及占比居首
TrendForce:2026年5G產值上看370億美元 元宇宙是推手
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 公共顯示技術邁向新變革
» 大眾與分眾顯示技術與應用
» 掌握多軸機器人技術:逐步指南


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B53VIYJ0STACUK6
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw