帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
國科會10年投入3000億元 培育台灣半導體IC創新
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2023年12月12日 星期二

瀏覽人次:【5932】

國科會推動「晶創臺灣方案」,預計未來10 年挹注3,000 億經費,首期計畫從明(2024)年開始,為期5年,國科會吳政忠主委期許透過這項方案,未來5 年內將會有多家IC 潛力新創在國內誕生,並期望透過國內外資金導引,提升臺灣IC 設計產業競爭力。

左起)國發基金蔡宜兼 副執秘、創鑫智慧董事長林永隆、亞洲‧矽谷技術長兼投資長吳聰慶、國科會主委吳政忠、工研院 ITIC 吳政忠總經理吳政忠、宏誠創投/弘鼎創投資深經理潘本閎、國科會產學處處長許增如
左起)國發基金蔡宜兼 副執秘、創鑫智慧董事長林永隆、亞洲‧矽谷技術長兼投資長吳聰慶、國科會主委吳政忠、工研院 ITIC 吳政忠總經理吳政忠、宏誠創投/弘鼎創投資深經理潘本閎、國科會產學處處長許增如

計畫正式推動前,國科會今(12)日與華陽創投旗下「新創101」合作辦理政策前導的「晶片驅動臺灣產業創新方案- XYZ跨世代論壇」,邀請半導體產業實業家及創投領域專家參與交流,並由工研院創新工業技術移轉股份有限公司(ITIC)瞿志豪總經理擔任主持人,與會講者有代表X 世代的亞洲‧矽谷吳聰慶技術長兼投資長、Y 世代的宏誠創投潘本閎資深經理以及Z 世代的創鑫智慧林永隆董事長,三位也分別代表半導體產業、創投領域與新創企業。

吳主委在致詞中指出,自1987 年台積電成立後,臺灣已成為全球半導體產業最強大的支柱,也引導臺灣邁向國際科技舞台的「矽島、科技島」地位。根據工研院產科國際所11 月的最新預測資料,臺灣IC產業產值在2023 年已達新臺幣4.3 兆元,佔整體GDP 近2 成。在產業地位上,臺灣晶圓代工及封測產業為世界第一, IC設計則位居世界第二。

本次閉門會議邀請超過40 位半導體產業實業家、創投與新創領域專家,藉由主題論壇與閉門圓桌會議,廣納業界對於晶片創新帶動臺灣技術發展、市場機會、新創投資、與人才引進等各方面升級發展之意見,以因應未來臺灣對創新與資金的高度需求。

關鍵字: 國科會 
相關新聞
國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
晶創台灣舉辦生成式AI論壇 探索百業AI應用契機
2023年科學園區營收3.9兆元創次高紀錄 較前年衰退7.56%
國科會核准科學園區投資案 德商易格斯進駐中科拔頭籌
國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命
» 低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
» P通道功率MOSFET及其應用
» 運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
» 新一代4D成像雷達實現高性能


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.44.200.27.215
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw