E Ink元太科技宣佈，攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技，合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤。

SoP技術，是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從IC、面板及系統三面向同時進行整合，直接打造電子紙顯示系統。將IC技術結合SoP技術，將能有效減少材料使用，使產品體積變小，亦能減少製造流程，實現更高效益、更環保的電子紙顯示解決方案。

元太科技與瑞昱半導體的合作，是由瑞昱供應低功耗藍牙SoC，元太則提供電子紙顯示器相關技術知識，將IC直接嵌入玻璃基板上。而由聯合聚晶及頎邦科技合作開發的最新IC技術，則以頎邦新世代錐粒金凸塊Conical Granule Au bump（CGA bump）取代傳統金凸塊進行封裝製程，可大幅降低黃金材料在IC封測用量，提供可靠穩定且具價格競爭力的IC產品。

System on panel技術將IC、面板和系統整合在一起，減少了製程、材料和產品體積，並進一步降低能源消耗，直接在玻璃基板或軟性基板上建立系統，不需要額外的印刷電路板（PCB），但須先克服晶片覆膜（IC Bonding）製程、走線阻值降減，與天線整合難題，再加上運用異方性導電膠膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）製程，把微控制器（MCU）直接放在玻璃基板上的新嘗試，才能將無線射頻元件跟面板成功地整合。

而整合後的IC、面板和系統可以降低製造成本，使產品更具競爭力。全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM亦將加入共同開發新一代電子紙貨架標籤解決方案的行列，期能儘快將更輕薄更低耗能的電子紙標籤導入零售市場中。