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[COMPUTEX] 信驊展出新一代BMC晶片及全景智慧視覺化遠端管理應用
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2024年06月05日 星期三

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因應雲端服務中優化運算的趨勢,信驊科技在台北國際電腦展COMPUTEX 2024首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller;BMC)AST2700系列,這一款採用12奈米先進製程技術BMC晶片,配備四核心ARM Cortex A35 64位元和兩個獨立的ARM Cortex M4處理器,運算效能與彈性大幅提升,配合客戶產品開發及伺服器新一代平台時程,已於2024年初對客戶送樣,預計於2025年量產供貨。

信驊科技展出新一代BMC晶片以及Cupola360全景智慧視覺化遠端管理應用區域。
信驊科技展出新一代BMC晶片以及Cupola360全景智慧視覺化遠端管理應用區域。

最新一代BMC AST2700系列提升處理雲端至邊緣運算管理應用效能,藉由優化傳輸介面和記憶體技術,整合更多通訊與傳輸介面,能達到監控多個裝置,簡化系統設計,減少電路板使用空間。新增CAN 與LTPI介面,CAN已廣泛運用於管理AI伺服器等高功耗設備電源供應器,於電源供應器中導入BMC進行遠端監控,可提高效能和降低碳排放量。本次展示多節點運算及LTPI模組化應用兩大功能。AST2700系列中的AST2750能夠實現單一BMC同時對兩個運算節點監控功能,此設計減少客戶管理成本與系統複雜度,也提高運算資源調配的靈活性。

此外,這次針對智慧AV展出全球唯一沉浸式遠端管理方案,結合信驊科技及酷博樂的Cupola360沉浸式全景相機及視覺化AI管理平台,提供全天候、零死角且AI友善的360度全景無扭曲即時影像,疊加各種即時數據,得以了解整體現況。透過遠端管理平台,能以第一人稱視角實現沉浸式視覺化管理,大量應用AI智慧巡檢提升各種場域的管理效率,改善缺工問題,大幅降低成本。目前已於施耐德電機的資料中心﹑鴻佰科技AI伺服器工廠應用。除了智慧工廠應用,智慧城市應用佈署已開始規劃,對於城市公園、工地、交通、觀光等推動沉浸式遠端管理大量普及。

關鍵字: BMC晶片  信驊科技 
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