經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」等4大領域，共27項研發成果。

工研院瞄準先進封裝需求，發表全球首創「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」。

其中因應小晶片封裝與 AI晶片的需求，今年展出全球首創的「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破傳統製程限制，成功將12吋填孔深寬比從10提升至15、密度提升達5成以上；同時導入全濕式鍍膜，較傳統乾式鍍膜省下一半的成本，未來可應用於高頻高速傳輸的通訊、運算晶片上，更加提升台灣封裝產業的全球競爭力。

經濟部產業技術司司長郭肇中指出，最近遇到關稅課題，讓產業面臨挑戰，面對全球變局，強化供應鏈韌性與生態尤為關鍵。台灣要打造「站得住、走得出去」的自主技術實力。近4年來，顯示領域的科技專案已累積超過120項創新技術，並帶動民間投資突破130億元，展現出技術驅動經濟的具體成果。

郭肇中強調，產業升級不靠單一技術，而是靠整個生態系的力量。因此，經濟部也期待藉由這次 Touch Taiwan 展覽，促成與更多國內外企業的合作；並與國內外近 80家 廠商進行深度的媒合，希望法人研發的成果，都能落地應用，與台灣的產業一同轉型升級，在智慧顯示領域持續發光發熱。

為因應新世代先進封裝需求，由經濟部產業技術司補助工研院，成功開發「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，結合面板級封裝PLP的大面積、低成本與高效能優勢；更突破深寬比至15，採用高速掃描雷射改質與蝕刻技術，使鑽孔速度提升10 倍，有效提高封裝密度與導通效率；提升封裝效率與達到材料、設備全國產化，更可支援異質整合封裝。

進而整合設備廠、材料廠、元件廠包括：聯策、誠霸、超特、立誠、旭宇騰等成立面板級封裝技術研發聯盟與產業鏈，共同開發全濕式製程、材料與設備，提供高深寬比先進封裝製程完整解決方案，為國內設備與材料業者創造新一波合作契機。

此外，目前顯示產業正在進入Micro LED全彩化世代，但面臨巨量轉移良率低等問題，且傳統以藍光轉換紅光與綠光的量子點顯示技術，不僅材料消耗多、成本昂貴，進而限制量產效率與市場普及。

由產業技術司補助工研院開發「Micro LED量子點色彩轉換膜」，以無溶劑型量子點墨水與數位曝光擋牆材料將材料利用率提升2倍以上，降低成本與碳排放，同時減少2道光罩使用，解決傳統黃光製程材料浪費的問題。

此外，無光罩量子點色彩轉換膜（Quantum Dot Color Conversion；QDCC）可與面板廠的數位曝光與噴墨印刷（Ink-jet Printing；IJP）製程快速銜接，大幅縮短開發時程並提升量產效率，並加速導入面板大廠高階產品應用，為臺灣顯示產業開拓高附加價值利基市場。