因記憶體設計廠受創深沉，為擺脫困境，威盛、聯發、矽成大量投入無線通訊研發，希望明年能開花結果，順利完成產品轉型。

聯發以CD-ROM晶片組起家，迅速取代日系大廠，明年可望成為全球第一大廠，但該公司董事長蔡明介為保持戰果，避開IC設計界僅能當「一代拳王」的宿命，決定轉進無線通訊領域，發展RF通訊晶片。

矽成表示，今年半導體景氣第三季復甦的機會降低，記憶體產品庫存仍高，該公司將持續投入新產品研發，上半年投入研發費用達2億元，將轉進無線通訊晶片市場。

威盛朝系統單晶片(SOC)發展的態勢明顯，跨足無線通訊領域較早，年中宣布與瑞典微電子研究機構(Acreo)合作研發RF 元件與混合信號功能區塊(Mixed Signalblocks)等設計技術，未來將整合進原有微處理器(CPU)或相關周邊晶片中，提高產品效能。未來搭配IEEE 1394等協定，無線通訊、個人電腦、資訊家電將進行整合。