美商亞德諾(ADI)宣佈，該公司計劃以現有的3G行動電話產品系列為基礎，把最新推出的DSP核心整合至它的SoftFone系列基頻處理器當中，以便支援3G通訊的應用需求，例如無線通訊的終端設備。這個新DSP核心源自於一套可程式規劃的架構，它是由ADI與英特爾公司所共同發展，稱為「Frio」。內嵌至一顆SoftFone基頻處理器之後，這個核心就可以執行許多的功能，例如信號調變、頻道等化和語音編碼，並且支援語音功能和3G高速資料服務。基本上，3G系統可以讓消費者利用他們的行動電化、個人數位助理或是其它的無線上網裝置來打電話、瀏灠網路或是下載與播放視訊、音訊與多媒體資料。

一旦完成了功能整合，SoftFone 3G基頻處理器就可以使用新DSP核心提供的許多優點，例如每秒可執行6億個乘法累積運算；動態電源管理，它可以根據運算工作的需求來調整電源供給；可支援多媒體資料型態的加強型指令；以及高效率的C/C++ 程式設計能力。

ADI的SoftFone基頻處理器可支援GSM與GPRS（通用封包無線電服務，有時又稱為2.5代行動電話）的通訊應用，它們自從上市以來就受到了業者的讚賞與歡迎，並已為多家領先市場的手機與無線通訊終端設備製造商採用，例如西門子與其它公司。這個SoftFone平台是以RAM為基礎，透過它的協助，無線通訊終端設備的製造商只要藉由軟體設定，就可以輕易自訂使用者特色與其它功能選項，同時加入一些突破性的技術發展，例如功率消耗、成本與產品體積的減少。

ADI表示，為了支援3G無線通訊終端設備與行動電話基礎建設，早就提供了種類繁多的產品與技術，而在採用了ADI的新一代DSP技術之後，SoftFone 3G基頻處理器將成為這個產品系列的最新成員。除此之外，ADI還將射頻、混合信號以及DSP技術做了最佳化設計，以滿足終端設備和基礎建設的不同應用需求。舉例來說，專門支援終端設備的產品就包括了W-CDMA無線電晶片，它是由ADI與日本三菱公司所共同所發展的產品，而且與ADI的Othello晶片組一樣，它也採用了革命性的直接轉換射頻技術。

這個SoftFone產品系列可以針對終端設備應用，提供低電力消耗的基頻處理能力；事實上，只要把SoftFone 3G基頻處理器、ADI的Othello直接轉換無線電晶片組、以及ADI的數位音訊與視訊混合信號元件搭配在一起，就能組成一套完整的系統解決方案，並且提供基頻處理器兩端所需的類比功能 － 一邊是天線端的無線電功能，另一邊則是應用裝置用戶端的語音與視訊界面。為了支援3G行動電話的基礎建設應用，這些產品都做了最佳化的設計，包括領先市場的SoftCell晶片組，它可以支援寬頻資料的轉換；另外還有TigerSHARC DSP元件，它可以同時處理多個頻道的基頻通訊。