台灣積體電路股份有限公司7月7日舉行慶祝合併活動，正式宣示順利完成合併德碁半導體及世大積體電路的工作，完成合併後，台積電今年晶片生產量可望達到年產340萬片8吋晶圓的目標。同時，台積電也吸收了3千多位原先德碁及世大的優秀人才，為該公司跨入「台積新紀元」奠定更堅實的基礎。

合併之後，台積電資本額將成為新台幣1,157億餘元(若再加上即將計入之ADR增資發行新股股份，資本額將高達新台幣1,168億餘元)，至於員工總數亦增加至1萬3千餘人。此外，最具體的改變是全年可立即增加約70萬片的8吋晶圓產量，使得該公司年產量達到340萬片8吋晶圓(約當量)規模，較去年大幅增加九成以上。

由於台積公司自去年六月起即先以購入部份股權的方式將經台積經驗帶入德碁，截至目前為止，晶圓七廠(原德碁)總產能的75%已經完全為該公司客戶所運用；至於今年初開始轉換的晶圓八廠(原世大)也已經有一半的產能完成轉型。根據統計，目前已有約40家客戶將其產品交由所這兩座台積新廠生產，預期這些客戶數量將會隨著產能的持續開出而同步增加。