儘管半導體封測業者第一季營收受到傳統淡季與美伊戰爭等因素影響而呈現下滑趨勢，但因上游客戶對於高階封測的需求增加，業者獲利已經回穩，多數封測廠並認為第二季營運可出現10％～20％的成長。

據工商時報報導，受到第一季傳統淡季影響及美伊戰爭等因素，全球前六大半導體封測廠幾乎全數處於虧損，只有龍頭廠美商安可（Amkor）因以5200萬美元出售旗下8吋晶圓代工廠安南，而呈現小幅獲利。但儘管如此，前六大廠均認為第二季的公司營運可望出現超過一成的成長。

該報導指出，今年封測業者第一季營收雖然受到季節性因素與美伊戰爭影響，多呈現下滑局面，卻因上游客戶開始推出新款晶片，而新產品又採用利潤較高的閘球陣列封裝（BGA）、系統級封裝（SiP）等高階封裝製程，淡季效應並不明顯。過去第一季是封裝測試市場傳統淡季，業者營收平均都出現至少15％的跌幅。

因此業者對第二季的展望也就更加樂觀。根據各家業者對第二季的市況預估，認為營運可出現10％～20％的成長，其中又以快閃記憶體、光儲存元件等消費性IC封測需求最為強勁，個人電腦相關繪圖晶片、晶片組需求也呈現向上成長趨勢，至於無線通訊（WLAN）IC封測需求，則預計在第二季下半開始出現成長。