為拓展營收來源，日本半導體整合生產製造廠富士通以旗下晶圓廠Akino、三重2廠開始發展晶圓代工事業；該公司目前已經接到來自美國晶片業者的訂單，未來也計畫針對此二廠追加設備投資以增加產能。

據日本工業新聞報導，台灣晶圓代工業者在先進製程推進上遇到瓶頸，且以目前的產能只能以大廠訂單為主，致使部分以美國為主、無晶圓廠（Fabless）的中、小型晶片供應商轉而尋求富士通為其代工。

而截至目前為止，富士通也已接到3張為美國晶片供應商生產系統晶片（System LSI）的訂單。製程方面，Akino廠目前已導入最先進的90奈米製程，而三重廠則是使用主流的0.13微米製程。

富士通表示，接下代工訂單後，三重廠等2大生產據點產能恐將不足，未來不排除追加2003年度設備投資額的可能性。2003年度富士通半導體設備投資支出預定為350億日圓，僅為2001年度設備投資額（1223億日圓）的3成以下。