百慕達南茂公司所投資之南茂科技為新竹科學工業園區內一專業封裝測試公司，八十六年八月位於新竹的測試廠開始正式營運；在台南科學工業園區封裝測試工廠於八十七年十一月落成啟用。身為半導體後段產業的一員，南茂科技以「高品質、高效率」的服務，提供最先進專業封裝與測試加工服務。藉由NASDAQ掛牌，南茂得以奠定全球市場的知名度，進而提昇其在半導體產業的能見度及競爭力。

南茂科技是台灣的最大封裝測試公司之一，除為高密度記憶體提供封裝與測試加工服務外，同時切入混合訊號及LCD驅動IC等產品之業務，客戶群包含無晶圓廠的半導體公司，以及各大晶圓代工廠。雖然面臨全球性產業景氣的衰退，但百慕達南茂科技的掛牌加速南茂科技及茂矽集團之營運全球化，茂矽經過多年來積極整合IC上下游產業，奠定了企業垂直整合專業分工的優勢。